ہسپانوی میں X570 اوروس ماسٹر جائزہ (مکمل تجزیہ)

گیگا بائٹ پچھلے دو سالوں میں بہت زیادہ بہتر مصنوعات اور نئے سرے سے تیار کردہ مدر بورڈ ڈیزائن کے ساتھ پیش قدمی کرتی رہی ہے۔ ہم نے کمپیوٹیکس میں X570 اوروس ماسٹر کو دیکھا اور اس نے اپنے پاور فیز سسٹم اور اس کے کولنگ سسٹم سے ہمیں بہت حیرت میں ڈال دیا۔

کیا یہ ہماری تمام توقعات کو پورا کرے گا؟ کیا یہ AMD Ryzen 7 اور AMD Ryzen 9 کا بہترین امیدوار ہوگا؟ یہ سب اور ہمارے تجزیے میں بہت کچھ! یہاں ہم جاتے ہیں!

لیکن اس سے پہلے کہ ہم شروع کریں ، ہم اوروس کا شکریہ ادا کرتے ہیں کہ ہمیں اس پروڈکٹ کو ہمارے تجزیے کے قابل بنائے۔

X570 اوروس ماسٹر تکنیکی خصوصیات

ان باکسنگ

AORUS نے AMD X570 پارٹی میں بھی کچھ اعلی درجے کے मदبورڈز کے ساتھ شمولیت اختیار کی ہے ، لیکن جو بہترین معیار / قیمت کے تناسب کے لئے باقی سے سب سے زیادہ کھڑا ہوسکتا ہے وہ ہے یہ X570 اوروس ماسٹر ، جسے آج ہم تجزیہ کرنے کے لئے خود کو وقف کردیں گے۔

اور ، سب سے پہلے ، ہمیں اسے اس کی پیکیجنگ سے نکالنے کی ضرورت ہے ، جس میں ہمیشہ کی طرح ایک بہت موٹا سخت گتے والے خانے میں ہوتا ہے جس میں کیس ٹائپ اوپننگ ہوتا ہے۔ بیرونی علاقے میں آپ تختی کی لاتعداد تصاویر دیکھ سکتے ہیں ، نیز پچھلے علاقے میں بھی اس کے متعلق متعلقہ معلومات دیکھ سکتے ہیں۔ اس عمدہ پلیٹ کی نمائش کیلئے لائٹس اور آواز کا ایک پورا تہوار۔

اب ہم کیا کریں گے اسے کھولیں گے ، اور پھر ہمیں ایک دو منزلہ سسٹم ملے گا جس میں گتے کے مولڈ میں رکھی ہوئی پلیٹ اور ایک اینٹیسٹٹک بیگ موجود ہے ۔ دوسری منزل پر ، جہاں ہمیں باقی لوازمات ملتے ہیں ، جب ہم پلیٹوں کے بارے میں بات کرتے ہیں تو کافی دلچسپ چیز ہوتی ہے۔ آئیے دیکھتے ہیں کہ ہمارے پاس کیا ہے:

• ڈرائیوروں کے ساتھ X570 اوروس ماسٹر ڈی وی ڈی مدر بورڈ صارف دستی فوری انسٹالیشن گائیڈ 4x سیٹا کیبلز 1x وائی فائی اینٹینا جی سیبل کنیکٹر برائے آر-جی جیبل کیبل کے لئے آر بی جی شور کا پتہ لگانے کیبل 2 ایکس تھرمسٹرس ویلکرو سٹرپس ایم کی 2 کو انسٹال کرنے کیلئے

اس مدر بورڈ کے ساتھ ہمارے پاس جو پروگرام مفت میں ہوسکتے ہیں ان میں ہم نورٹن انٹرنیٹ سیکیورٹی ، سی فوس اسپیڈ اور ایکس سپلٹ گیم کیسٹر + براڈکاسٹر کا تذکرہ کرسکتے ہیں۔ مزید اڈو کے بغیر ، آئیے جائزہ کے ساتھ شروع کریں۔

ڈیزائن اور نردجیکرن

ابھی کے لئے ، وہ مدر بورڈ جو آرورس ہمیں بہتر خصوصیات کے ساتھ پیش کرتا ہے وہی ہے جو ہمارے جائزہ پر قبضہ کرتا ہے ، X570 اوروس ماسٹر ۔ واضح طور پر براہ راست مقابلہ سے اعلی کے آخر میں مدر بورڈز کے ساتھ مساوی طور پر کھڑے ہوئے ، ہم نے ایم ایس آئی اور اس کے ایم ای جی سیریز اور اسوس کے بارے میں بات کی جس کی اس آر او جی سیریز کے ساتھ ہے۔

اوروس نے اس پی سی بی پر خاص طور پر ایلومینیم پر بڑی تعداد میں دھاتی عناصر کا استعمال کیا ہے۔ چپ سیٹ سے شروع کرتے ہوئے ، اس بار ہمارے پاس کارکردگی میں بہتری لانے کے لئے آزادانہ طور پر اور ٹربائن ٹائپ فین کے ساتھ ہیٹ سینک انسٹال کیا گیا ہے ، کیوں کہ اس چپ سیٹ کی طاقت ہمارے پاس موجود تاریخ سے کہیں زیادہ ہے۔ آزادانہ طور پر بھی انسٹال کیا گیا ہے ، ہمارے پاس تین ایم 2 سلاٹوں کا ایلومینیم ہیٹ سینکس ہے ، یقینا تھرمل پیڈ پہلے ہی نصب اور تیار ہیں۔ اس کے علاوہ ، وہ ایک آسان قبضہ کھولنے کا نظام رکھتے ہیں ۔

اگر ہم اوپر جاتے رہتے ہیں تو ، ہمیں پیچھے والے پینل پر ایک عظیم EMI محافظ مل جاتا ہے جو اعلی حدود میں عمومی طور پر عمومی ٹانک ہوتا ہے ، جس کے اندر اندر آر بی جی فیوژن ایل ای ڈی کی روشنی کی ایک بہت ہوتی ہے ۔ بہتر نیچے گرمی کی تقسیم کے لئے مربوط ہیٹ پائپ کے ساتھ وی آر ایم کے 14 مراحل کے لئے ایکس ایل ڈبل سنک سسٹم ہے ، پیڈوں کی ایک سیریز کے لئے 1.5 ملی میٹر موٹی اور 5W / ایم کے کوندکٹاواٹی کا شکریہ سلیکون تھرمل ۔ اگر ہم نیچے کی طرف جاری رکھتے ہیں تو ، ساؤنڈ کارڈ کے اوپری حصے پر ایک ایلومینیم کا احاطہ بھی نصب کیا گیا ہے ، جو اس صورت میں آرجیبی روشنی کے ساتھ پیش کیا جاتا ہے جس نے ڈیک سابر کو اجاگر کیا ہے جو ہم نے نصب کیا ہے۔

یہ جاننا دلچسپ ہے کہ اس ایکس 7070OR اوروس ماسٹر کے پاس بیرونی درجہ حرارت تھرمسٹسٹرز انسٹال کرنے کے لئے ہیڈر موجود ہیں ، جیسے دو شامل ہیں ، اور بورڈ میں شور سینسر انسٹال کرنے کے لئے ایک اور ہیڈینڈ ، اور اس طرح اسمارٹ کے ذریعہ اس سے بھی زیادہ جدید وینٹیلیشن مینجمنٹ حاصل ہے فین 5 اور فین اسٹاپ سسٹم جو ان کو آف کردیتے ہیں جب ان کی ٹھنڈک ضروری نہیں ہے۔ ٹھنڈک حل کے ل we ، ہمیں پانی کے بہاؤ اور پمپ کے ل sen سینسر ملتے ہیں۔

دھات کے تحفظ کو اسٹیل پلیٹ کی شکل میں نافذ کرکے ان کو توسیع دینے کے تمام مقامات کو بہتر بنایا گیا ہے تاکہ ان کو مستقل استعمال کے خلاف سخت اور مستحکم بنایا جاسکے۔ رابطے کے پن استحکام کے ل completely مکمل طور پر ٹھوس ہیں اور بیس پلیٹ سبسٹریٹ کے درمیان دو داخلی تانبے کی تہوں کے ساتھ تعمیر کی گئی ہے ، جو بجلی کے مواصلات کے راستوں کو الگ کرنے کے لئے ذمہ دار ہے۔

اگر ہم مدر بورڈ کو تبدیل کردیتے ہیں تو ، اوروس نے ایک سخت پریمیم سیٹ بنانے کی کوشش کی ہے ، ایلومینیم کے ساتھ اس علاقے میں عملی طور پر لازمی کور کا استعمال کرتے ہوئے ، اس سیٹ کو سختی ، مزاحمت اور کیوں نہیں ، تھوڑا بہترہنے کے ل improve ریفریجریشن

VRM اور بجلی کے مراحل

باقی بورڈوں کی طرح جس کا ہم تجزیہ کر رہے ہیں ، X570 اوروس ماسٹر نے اپنے بجلی کے عمومی نظام میں خاطر خواہ حد تک بہتری لائی ہے۔ اس کے ل 14 ، 14 فیز پاور VRM ، 12 + 2 Vcore اور بغیر PWM ڈپلیکیٹر نافذ کیا گیا ہے ، لہذا یہ سارے مراحل حقیقی ہیں ، لہذا بات کرنا۔

بجلی کے مرحلے میں ہمارے پاس دو 8 پن پن EPS کنیکٹر سے کم نہیں ہے ، یہ حیرت انگیز ہے کیونکہ ہم نے اعلی مرحلے کی گنتی والے بورڈ دیکھے ہیں اور اس طرح کے نظام کو استعمال نہیں کرتے ہیں۔ لیکن یقینا ، اس کی وجہ 14 موسیفٹ ڈی سی-ڈی سی انفنین IR 3556 PwlRstage 50A ہے ، جو ہمیں 15V میں 4.5V کے ان پٹ اور 0.25 سے 5 کی پیداوار کی بدولت 700A تک کی سگنل کی چوڑائی فراہم کرتی ہے۔ ، 5 وی 1 میگا ہرٹز کی آپریٹنگ فریکوئینسی پر مدر بورڈ کے اجزاء کو طاقت بخشنے کیلئے

اپنے آپ کو صبر کے ساتھ بازو سے مدر بورڈ سے ہیٹسکنز کو دور کریں۔ بے چین لوگوں کے لئے موزوں نہیں؟

ان MOSFETS کو انفینیون کے ذریعہ بنایا گیا ڈیجیٹل PWM کنٹرولر کے ذریعہ کنٹرول کیا جائے گا جو عناصر میں سے ہر ایک کو اشارہ بھیجتا ہے۔ دوسرا مرحلہ ایک ہی مقدار میں اعلی معیار کی چوائسز اور کیپسیٹرز کا ایک ایسا سسٹم بنا ہوا ہے جو وولٹیج سگنل کو مستحکم کرتا ہے تاکہ اجزاء کی ان پٹ پر یہ زیادہ سے زیادہ فلیٹ ہو۔

یاد ہے کہ ان بورڈز کو پروسیسرز کی میزبانی کے ل must تیار ہونا چاہئے جس میں 16 کورز ہیں ، جیسے رازن 9 3950 ایکس ، اور یہ واضح ہے کہ AMD اگلے 7nm FinFET CPUs کے ل some کچھ آستین حاصل کرے گا۔

ساکٹ ، چپ سیٹ اور ریم

اے ایم ڈی نے پروسسروں کی اس نئی نسل میں اے ایم 4 ساکٹ رکھنا چاہا ہے ، جو صارفین کے نقطہ نظر سے ایک بہت ہی پرکشش اختیار معلوم ہوتا ہے۔ اس کی وجہ بہت آسان ہے ، ہم دوسری اور تیسری نسل کے اے ایم ڈی ریزن پروسیسرز ، اور رادین ویگا گرافکس کے ساتھ دوسری نسل کے رائزن اے پی یو انسٹال کرسکتے ہیں۔ یہ سچ ہے کہ ہمارے ہاں پہلی نسل کے رائزن پروسیسرز کے ساتھ مطابقت نہیں ہے ، لیکن ان طاقتور بورڈ میں ان میں سے کسی کو انسٹال کرنے کے بارے میں کون سوچے گا؟

اور یہ ہے کہ AMD نے نہ صرف نئے پروسیسر بنائے ہیں ، بلکہ AMD X570 کے نام سے ایک نیا چپ سیٹ بھی تیار کیا ہے ، جو 20 لین PCIe 4.0 کے ساتھ آتا ہے ، ہاں ، نئی نسل کا پی سی آئی پہلے ہی ڈیسک ٹاپ کمپیوٹرز میں ہے ، اور AMD ایسا کرنے والا پہلا مقام ہے. اگر آپ نہیں جانتے ہیں تو ، یہ انٹرفیس 2000 MB / s فی لین تک ، ورژن 3.0 میں دگنی ہوجاتا ہے۔ جو نئے NVMe SSDs کو انسٹال کرنے کے لئے بہت اچھا ہے جو 5000MB / s تک کی کارکردگی پیش کرتا ہے۔ اسی طرح ، یہ چپ سیٹ 8 یو ایس بی 3.1 گین 2 10 جی بی پی ایس بندرگاہوں ، این وی ایم ایس ایس ایس ڈی اور سیٹا بندرگاہوں تک رہائش کے قابل ہے ، ہر ایک کارخانہ دار کے ذریعہ طے شدہ دیگر اختیارات میں۔

ایکس 5770 اوروس ماسٹر پر ، ہمارے پاس اسٹیل گسیٹوں کے ساتھ کل 4 ڈیم ایم سلاٹ ہیں ۔ اگر ہمارے پاس تیسری نسل کا رائزن پروسیسر ہے تو ، ہم دوہری چینل پر کل 128 جی بی انسٹال کرسکتے ہیں ، جبکہ باقی کے لئے ، یہ 64 جی بی کی حمایت کرتا ہے جیسا کہ آپ کو معلوم ہوسکتا ہے۔ ایکس ایم پی پروفائلز کے ساتھ مطابقت کی بدولت ، ہم تیسری نسل میں 4400 میگا ہرٹز (او سی) سے زیادہ والی رام یادیں انسٹال کرسکیں گے ، جبکہ دوسری نسل میں ، یہ 3600 میگا ہرٹز (او سی) تک کی رفتار کی حمایت کرے گا۔ آئیے یہ نہیں بھولنا چاہئے کہ رائزن اب 3200 میگا ہرٹز نان ای سی سی کی حمایت کرتے ہیں۔

اسٹوریج اور پی سی آئی سلاٹ

جہاں اہم چپ سیٹ اس X570 اوروس ماسٹر اور سب میں ، یہ خاص طور پر اسٹوریج اور پی سی آئی سیکشن میں ہے ، کیونکہ اب گلیوں کی تقسیم زیادہ وسیع ہے ، اور زیادہ صلاحیت کی اجازت دیتی ہے۔ کارخانہ دار نے مجموعی طور پر 6 6 جی بی پی ایس سیٹا III بندرگاہیں اور 3 ایم 2 پی سی آئ ایکس 4 سلاٹ نصب کیے ہیں ، یہ بھی مطابقت رکھتا ہے کہ سیٹا 6 جی بی پی ایس ہیں۔ اور ان سلاٹوں میں سے صرف ایک رائزن سی پی یو سے منسلک ہے ، خاص طور پر ایک اوپر جس میں 2242 ، 2260 ، 2280 اور 22110 کی ہم آہنگ سائز ہے۔

چپ سیٹہ باقی رابطوں کی دیکھ بھال کرتا ہے ، اس میں 6 سیٹا بندرگاہوں اور دو M.2 سلاٹوں کے ساتھ ، جہاں یہ پہلے میں 22110 اور دوسرے میں 2280 سائز کے ساتھ مطابقت پیش کرتا ہے۔ درحقیقت ، کارخانہ دار ہمیں جس آلہ سے ہم منسلک ہوتا ہے اس پر منحصر ہوتا ہے کہ ہم رابط کنندگان کی فعالیت کے بارے میں اہم معلومات فراہم کرتے ہیں ، ہمیں یہ ہدایت نامہ میں مل جائے گا۔

ہمیں صرف یہ بات ذہن میں رکھنی ہوگی کہ اگر ہم تیسرا سلاٹ (2280) میں ایس ایس ڈی کو جوڑتے ہیں تو ہم SATA 4 اور 5 کی دستیابی کو کھو دیں گے ، یعنی وہ دو جو گروپ کے سب سے کم علاقے میں واقع ہیں۔ باقی عناصر کے ل it ، یہ ہماری بورڈ میں موجود کچھ حدود کو دیکھنا دلچسپ ہے ، واضح طور پر یہ ظاہر کرتا ہے کہ 20 لین والی X570 کے پاس ایک بس باقی ہے۔ اگر ہم انٹیل Z390 والے کسی بھی بورڈ میں جاتے ہیں تو ، ہم رابطے کے بارے میں بہت سی حدود کو دیکھیں گے۔

جب بات PCIe سلاٹوں کی ہو تو ، مجموعی طور پر 3 اسٹیل سے تقویت یافتہ PCIe 4.0 x16s انسٹال کیے گئے ہیں ، اور ایک PCIe 4.0 x1۔ پہلے دو X16 سلاٹ سی پی یو سے منسلک ہوں گے ، اور اس طرح کام کریں گے:

• تیسری جنرل ریزن سی پی یوز کے ساتھ ، سلاٹس 4.0 سے x16 / x0 یا x8 / x8 موڈ میں کام کریں گے۔دوسرے جنرل رائزن سی پی یو کے ساتھ ، سلاٹس 3.0 سے x16 / x0 یا x8 / x8 موڈ میں کام کریں گے۔ یکم اور دوسرا جنرل رائزن اے پی یو کے ساتھ۔ اور ریڈون ویگا گرافکس ، 3.0 تا x8 / x0 موڈ میں کام کریں گے۔ لہذا دوسرا PCIe x16 سلاٹ APU کیلئے غیر فعال ہوجائے گا

اس کی وجہ یہ ہے کہ یہ دونوں سلاٹ بس کی چوڑائی کا اشتراک کرتے ہیں ، کیونکہ سی پی یو میں صرف 16 پی سی آئ لین ہیں۔ تیسرا PCIe x16 سلاٹ ، ساتھ ہی X1 ، مندرجہ ذیل کام کرنے والے چپ سیٹ سے منسلک ہوگا:

• PCIe x16 سلاٹ 4.0 یا 3.0 اور x4 وضع میں کام کرے گا ، لہذا اس میں صرف 4 لین دستیاب ہوں گی۔ PCIe x1 سلاٹ 3.0 یا 4.0 اور x1 وضع میں کام کرے گا ، اور دونوں بس کی چوڑائی کا اشتراک نہیں کرتے ہیں۔

نیٹ ورک سے رابطہ اور ساؤنڈ کارڈ

اس X570 اوروس ماسٹر کا حتمی ہارڈ ویئر سیکشن آواز اور رابطے کا ہے ، جو ایک بار پھر ، ہمیں ٹرپل نیٹ ورک کے رابطے کے ساتھ اعلی درجے کے عناصر پائے جاتے ہیں۔

خاص طور پر ہم نے نیٹ ورک ، خاص طور پر وائرڈ نیٹ ورک کے بارے میں بات کرنا شروع کردی۔ اس موقع پر ، کارخانہ دار نے دو وائرڈ نیٹ ورک بندرگاہوں کو لاگو کرکے اپنے مقابلے کو برقرار رکھنا چاہا۔ ان میں سے پہلے میں ریئلٹیک آر ٹی ایل 8125 کنٹرولر ہے جو ہمیں 2.5 جی بی پی ایس کی بینڈوتھ دے گا ۔ دوسرا انٹیل I211-AT کا زیادہ عام کنٹرولر ہے ، جس نے 1000 ایم بی پی ایس کی رفتار دی ہے ۔ اگر کچھ بھی ان نئے بورڈز کو اے ایم ڈی کے ساتھ خصوصیات دیتا ہے تو ، یہ ہے کہ عملی طور پر ان تمام تجزیہ کاروں کی جن کی ہم تجزیہ کرتے ہیں اس میں دوگنا وائرڈ رابطہ ہوتا ہے۔ یہ سچ ہے کہ اعلی کارکردگی والے وہی ہیں ، لیکن آج تک یہ عام نہیں تھا۔

اسی طرح ، ہمارے پاس وائرلیس رابطے میں بھی خبریں ہیں ، اور یہ ہے کہ اس معاملے میں ہم دوستوں کے لئے آئی ای ای 802.11 میکس یا وائی فائی 6 پروٹوکول کے تحت کام کرتے ہیں ، جن میں سے ایک پر ہم نے پروفیشنل ریویو میں لمبائی میں چند ایک لوگوں کے ساتھ تبادلہ خیال کیا ہے۔ ہمارے پیچھے راوٹرز کا جائزہ لیں۔ اس بار AORUS نے M.2 2230 انٹیل Wi-Fi 6 AX200 کارڈ استعمال کیا ہے ۔ یہ ہمیں 2 × 2 MU-MIMO کنیکشن فراہم کرتا ہے جو 5 گیگا ہرٹز میں 2404 Mb / s تک اور 2.4 گیگا ہرٹز میں 574 Mb / s (AX3000) تک ، اور ظاہر ہے کہ بلوٹوت 5 میں آخر میں ہمارے پاس گاہک ہیں یہ طاقتور روٹرز ، بہت زیادہ بینڈوتھ اور بہت کم لیٹنیسیوں کے ساتھ ، جہاں ہم وائرڈ نیٹ ورکس پر قابو پاسکتے ہیں وہ ایک مسئلہ ہے۔ آپ کو معلوم ہونا چاہئے کہ اگر آپ کا روٹر اس پروٹوکول پر کام نہیں کرتا ہے تو ، اس بینڈوڈتھ تک نہیں جاسکتا ، 802.11ac پروٹوکول کے ذریعہ محدود ہے ۔

اگرچہ صوتی سیکشن کی بات ہے تو ، کارخانہ دار نے ریئلٹیک ALC1220-VB کوڈیک کا انتخاب کیا ہے ، جو تکنیکی طور پر وہی ہے جو ہمیں مدر بورڈ کے لئے بہتر فوائد فراہم کرتا ہے۔ 8 چینلز (7.1) کے ذریعے ہائی ڈیفی آڈیو کی حمایت کرنا ۔ مرکزی چپ کو تعاون فراہم کرتے ہوئے ، ہمارے پاس ایک DAC ESS SABER ES9118 ہے جو ہمیں 125 DB آؤٹ پٹ میں متحرک حد اور 32 بٹس اور 192 KHz میں ہائی ڈیفینس فراہم کرے گا۔ اور اس ڈی اے سی کے ساتھ ہمارے پاس ایک TXC oscillator موجود ہے جو ینالاگ سے ڈیجیٹل کنورٹر کیلئے عین مطابق محرک فراہم کرتا ہے۔ کمڈینسر حصے میں ، ہمارے پاس WIMA Nichicon ٹھیک سونا ہے ۔

I / O بندرگاہیں اور اندرونی رابطے

ایکس 5770 اوروس ماسٹر کے پاس بورڈ کنٹرول بٹنوں پر تقریبا butt واجب ہے جیسے پاور یا ری سیٹ ، یا منتخب کرنے کے لئے سوئچ ہم کون سا BIOS استعمال کرنا چاہتے ہیں ۔ ڈیبگ ایل ای ڈی سسٹم کے علاوہ جو BIOS اور بورڈ کی حیثیت سے متعلق پیغامات دکھاتا ہے۔

اور اب ہم بندرگاہوں کی فہرست دیکھنے جارہے ہیں جو ہمیں پچھلے پینل پر ملتے ہیں۔

• BIOS کلیئر CMOS بٹن 2x وائی فائی اینٹینا کنیکٹر 2 × 21x USB 3.1 Gen2 ٹائپ- C3x پورٹ USB 3.1 Gen22x USB 3.1 Gen14x بندرگاہ USB 2.02x RJ-45 بندرگاہوں کیلئے LAN فلیش آڈیو آؤٹ پٹ S / PDIF5x جیک آڈیو کے لئے 3.5 ملی میٹر

مدر بورڈ کے ساؤتھ برج (چپ سیٹ) کی مدد کے لئے ہمارے پاس آئی ٹی ای I / O کنٹرولر ہے جو مدر بورڈ کے کم مانگ کنکشن کے ساتھ کچھ کام انجام دیتا ہے۔ اس کے علاوہ ، ہمارے پاس موجود USB 3.1 Gen2 بندرگاہوں کی مجرد تعداد قابل ذکر ہے ، اس کی بنیادی وجہ اس وجہ سے ہے کہ ٹرپل M.2 نے چپ سیٹ کی کافی لین لے لی ہے اور مزید بندرگاہوں کے لئے زیادہ گنجائش نہیں ہے۔ در حقیقت ، ان میں سے 2 دوسری نسل کے ریزن پروسیسرز کے ساتھ 3.1 Gen1 کے طور پر کام کریں گے۔

• آئیے اب مدر بورڈ کی اندرونی بندرگاہیں دیکھیں: 7x فین ہیڈرز اور واٹر پمپ 4 آر جی بی ہیڈر (2 A-RGB سٹرپس کے لئے اور دو آرجیبی کے لئے) آڈیو کنیکٹر USB کے لئے فرنٹ پینل 1x کنیکٹر USB کے لئے ٹائپ-سی 2 ایکس کنیکٹر 3.1 Gen1 (4 بندرگاہوں کی حمایت کرتا ہے) USB 2.0 کے لئے 2x کنیکٹر (4 بندرگاہوں کی حمایت کرتا ہے) شور سینسر کے لئے رابط 2x درجہ حرارت ترمامیٹر کے لئے کنیکٹر TPM کے لئے رابط

آخر میں ، یہ دیکھنا باقی ہے کہ ہمارے اندرونی اور بیرونی دونوں مدر بورڈ پر موجود USB پورٹوں کی گنتی کو کیسے تقسیم کیا جائے گا۔ ہم چپ سیٹ اور سی پی یو سے جڑے لوگوں میں فرق کریں گے۔

• چپ سیٹ: یوایسبی ٹائپ سی I / O پینل اور اندرونی کنیکٹر ، 1 USB 3.1 Gen2 I / O پینل ، 4 USB 3.1 Gen1 اندرونی سی پی یو کنیکٹر: 2 USB 3.1 Gen1 اور باقی دو USB 3.1 Gen2 E / S پینل ایس

ٹیسٹ بینچ

ٹیسٹ بینچ
پروسیسر:	اے ایم ڈی رائزن 7 3700x
بیس پلیٹ:	X570 اوروس ماسٹر
یاد داشت:	16 جی بی جی سکل ٹرائڈنٹ زیڈ آر جی بی رائل ڈی ڈی آر 4 3600 میگاہرٹز
ہیٹ سنک	اسٹاک
ہارڈ ڈرائیو	Corsair MP500 + NVME PCI ایکسپریس 4.0
گرافکس کارڈ	Nvidia RTX 2060 بانیوں کا ایڈیشن
بجلی کی فراہمی	Corsair AX860i.

اس بار ہم اپنا دوسرا ٹیسٹ بینچ بھی استعمال کریں گے ، حالانکہ یقینا AM AMD Ryzen 7 3700X CPU ، 3600 میگاہرٹز کی یادیں اور دوہری NVME SSD بھی ہے۔ ان میں سے ایک ہونے کی وجہ سے PCI ایکسپریس 4.0.

BIOS

ہمیں ایک بہت تزئین و آرائش والا ڈیزائن مل گیا ہے اور ہمیں یقین ہے کہ یہ BIOS میں لہر کے سر پر ہے۔ یہ خاص طور پر بہت مستحکم ہے اور ہمارے سسٹم کی اچھی طرح سے نگرانی کرنے کے لئے بہت سے اختیارات ہیں۔ بہت اچھی ملازمت اوروس!

overclocking اور درجہ حرارت

کسی بھی وقت ہم پروسیسر کو اس سے زیادہ تیز رفتار سے اپ لوڈ کرنے کے قابل نہیں رہے ہیں جو اسٹاک میں پیش کرتا ہے ، یہ ایسی چیز ہے جس پر ہم نے پہلے ہی پروسیسرز کے جائزے میں تبادلہ خیال کیا ہے۔ اگرچہ ہم ثبوت دینا چاہتے ہیں ، اس کے باوجود ہم نے کھانا کھلانے کے مراحل کی جانچ کے لئے پرائم 95 کے ساتھ 12 گھنٹے کا ٹیسٹ کرنے کا فیصلہ کیا ہے۔

اس کے ل we ہم نے VRM کی پیمائش کے ل our اپنے فلر ون پی او تھرمل کیمرا کا استعمال کیا ہے ، ہم نے اسٹاک سی پی یو کے ساتھ تناؤ کے بغیر بھی اور بغیر اوسط درجہ حرارت کی متعدد پیمائش بھی اکٹھی کی ہیں۔ ہم آپ کو میز چھوڑ دیتے ہیں:

درجہ حرارت	آرام دہ اسٹاک	مکمل اسٹاک
X570 اوروس ماسٹر	27.C	34.C

X570 اوروس ماسٹر کے بارے میں حتمی الفاظ اور اختتام

ایکس 5770 اوروس ماسٹر ان ماڈر بورڈز میں سے ایک ہے جو اپنے 14 پاور فیزز ، لائٹنگ سسٹم ، رئیر آرمر کے ساتھ ٹاپ آف دی رینج کولنگ کی مدد سے مارکیٹ کو نشان زد کرنے جا رہے ہیں جو ٹھنڈک میں مدد ملتی ہے اور انتہائی خوبصورت ڈیزائن ہے۔

کارکردگی کی سطح پر ہم ایک قابل ترین مادر بورڈ میں سے ایک کے سامنے ہیں۔ اگرچہ اس وقت ہم AMD Ryzen 3000 کو اوور کلاک نہیں کرسکتے ہیں ، لیکن ہمیں یقین ہے کہ جب آپشن فعال ہوجائے گا تو یہ سب سے مہنگا ہوگا۔

ہم تجویز کرتے ہیں کہ مارکیٹ میں بہترین مدر بورڈز پڑھیں

ہمیں واقعی NVME ہیٹ سینکس پسند ہے کہ اوروس ماسٹر نے سوار کیا ، 2.5 GbE + گیگابٹ وائرڈ کنیکٹوٹی اور Wi-Fi 802.11 AX (Wifi 6) کنکشن جو ہمیں نئے اعلی کے آخر میں روٹرز کے ساتھ مطابقت پیش کرے گا۔

X570 اوروس ماسٹر کی قیمت 390 یورو سے ہوگی۔ یہ یقینی طور پر اس پلیٹ فارم کے سب سے سستے مدر بورڈز میں سے ایک نہیں ہے ، لیکن اس میں کوئی شک نہیں ، اس کی لاگت ہر یورو کی ہے۔ ہمارے خیال میں یہ نئے AMD رائزن 9 کے لئے 100٪ تجویز کردہ مدر بورڈ ہے۔ آپ کے خیال میں کیا خیال ہے؟ کیا یہ آپ کا اگلا مدر بورڈ ہوگا؟

فوائد	ناپسندیدگی
+ اعلی معیار کی اجزاء اور VRM	- قیمت بہت سے صارفین کے لئے زیادہ ہے
+ آرمر کھانا کھلانے کے مرحلے کو حل کرتا ہے	- ہم ایک 5G لین کنکشن سے محروم ہیں
+ BIOS تجدید اور کامیابی کے ساتھ
+ کارکردگی اور استحکام
+ کنیکٹوٹی

پیشہ ورانہ جائزہ لینے والی ٹیم انہیں پلاٹینم میڈل سے نوازتی ہے۔

X570 اوروس ماسٹر

اجزاء - 95٪

ریفریجریشن - 99٪

BIOS - 90٪

ایکسٹراز - 85٪

قیمت - 80٪

90٪