Tsmc اور براڈ کام نے اگلی نسل کے لئے 5nm کاؤو لانچ کیا

مستقبل ہمارا سوچنے کے قریب ہے اور 7nm ایک داستان بیان ہوسکتی ہے۔ لہذا ، کوسو کو لانچ کرنے کے لئے ٹی ایس ایم سی اور براڈ کام کی ٹیم تشکیل دے گی ۔

1 سال پہلے 7nm ہمارے گھروں تک پہنچا تو یہ پاگل لگتا تھا۔ تاہم ، ٹی ایس ایم سی اور براڈ کام نے اگلی نسل کا پلیٹ فارم کوووس لانچ کرنے کے لئے اشتراک کیا ہے جو 2.7TB / s بینڈوڈتھ ، کم کھپت اور ایک چھوٹا سا عنصر لائے گا۔ ہم آپ کو ذیل میں تفصیلات بتاتے ہیں۔

کوسو کے لئے ٹی ایس ایم سی اور براڈ کام ایک ساتھ

CoWos (سبسٹریٹ پر چپ پر ویپر) ایک ایسی ٹیکنالوجی ہے جو سلیکن انٹرلیور میں منطقی چپس اور DRAM رکھتی ہے ۔ یہ ایک 2.5D / 3D عمل ہے جو پروسیسر کے سائز کو کم کرسکتا ہے اور I / O بینڈوتھ کو زیادہ حاصل کرسکتا ہے ۔ تاہم ، اس کی مینوفیکچرنگ لاگت عام چپس سے کہیں زیادہ ہے ، لہذا ایسا معلوم نہیں ہوتا ہے کہ یہ ڈیسک ٹاپ پی سی کے لئے ارادہ کیا گیا ہے۔

آج ، 3 مارچ کو ، ٹی ایس ایم سی نے بورڈکام کے ساتھ مل کر اپنے کووس اپ گریڈ کو شروع کرنے کا اعلان کیا ہے تاکہ پہلا انٹروپسر کی مدد کریں جس سے انڈسٹری کے گرڈ کا سائز دوگنا ہوگا: 1،700 ملی میٹر ۔

یہ پلیٹ فارم 96 GB تک HBM میموری اور 2.7 TB / s تک کی بینڈوتھ کی پیش کش کرتے ہوئے ، چپس پر ایک سے زیادہ منطقی نظام کی میزبانی کرنے کا اہل ہے ۔ پچھلی CoWos نسل نے جو پیش کش کی تھی اس سے یہ تقریبا almost تین گنا زیادہ ہے ۔ اگر ہم پی سی میموری کے ساتھ موازنہ کرتے ہیں تو ، اس میں 50 اور 100 گنا کے درمیان اضافے کو سمجھا جاتا ہے۔

لہذا ، اس ٹکنالوجی کا مقصد اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ سسٹم (سپر کمپیوٹرز) ہوگا۔ ٹی ایس ایم سی نے کہا کہ اب وہ 5nm پروسیس ٹکنالوجی کی حمایت کرنے کے لئے تیار ہے ۔ جہاں تک براڈ کام کے بارے میں ، ASIC پروڈکٹ ڈویژن کے براڈ کام VP ، گریگ ڈکس نے خطاب کیا:

میں کوسو پلیٹ فارم کو آگے بڑھانے کے لئے TSMC کے ساتھ مل کر کام کرنے اور 7nm اور زیادہ جدید عملوں میں بہت سے ڈیزائن چیلنجوں کو حل کرنے میں خوش ہوں۔

ہم مارکیٹ میں بہترین پروسیسروں کی سفارش کرتے ہیں

کیا آپ کو لگتا ہے کہ 2020 5nm کا سال ہوگا؟ کیا ہم جلد ہی اپنے ڈیسک ٹاپ پی سی پر یہ پیشرفت دیکھیں گے؟

Mydrivers فونٹ