Tsmc 2018 کے لئے 7 Nm کودنے کا ارادہ رکھتا ہے

ٹی ایس ایم سی سلیکن چپس کی تیاری میں اہم عالمی رہنماؤں میں سے ایک ہے ، یہ دیوہیکل اپنے اوپر جاری رکھنے کا ارادہ رکھتا ہے اور اسی وجہ سے اگلے سال 2018 کے لئے مینوفیکچرنگ کے عمل کو 7 این ایم پر چھلانگ لگانے کا ارادہ رکھتا ہے۔

TSMC 7nm کی ترقی کو تیز کرتا ہے

اس طرح TSMC اگلے سال کے لئے 7 Nm کودنے کے ارادے میں گلوبل فاؤنڈریز میں شامل ہوجاتا ہے ، توقع کی جاتی ہے کہ دونوں کمپنیاں EUV ٹکنالوجی کا استعمال کریں گی تاکہ سلیکن کی حد تک ایک نئی چھلانگ آگے بڑھا سکے۔ گلوبل فاؤنڈریز اپنے 7nm عمل کو استعمال کرتے ہوئے اے ایم ڈی کے نئے زین 2 پروسیسرز اور نیوی جی پی یو تیار کرنے کا انچارج ہوگا۔

اے ایم ڈی رائزن تھریڈریپر مائع کولنگ کے ساتھ جہاز

فی الحال TSMC پہلے ہی اپنے 10nm عمل کے ساتھ مصنوعات تیار کررہی ہے ، حالانکہ یہ ابھی تک اتنا سمجھدار نہیں ہے کہ Nvidia کے GPUs جیسے انتہائی پیچیدہ ڈیزائنوں کی تیاری میں استعمال کیا جاسکتا ہے ، لہذا اس کا استعمال پروسیسر جیسے آسان ڈیزائنوں تک ہی محدود ہے۔ دیگر چیزوں کے علاوہ اسمارٹ فونز اور ٹیبلٹس کیلئے۔ حالیہ برسوں میں ، مقابلہ ایک ٹی ایس ایم سی پر بہت دباؤ ڈال رہا ہے جو ماضی کی طرح لوہے کی مٹھی پر اب حاوی نہیں ہے ، لہذا اب وقت آگیا ہے کہ آپ کی بیٹریاں چلیں۔

اس کے ساتھ ، کمپنی نے اپنے عمل کی ترقی کو 7 اینیم تک تیز کردی ہے تاکہ جلد از جلد اسے تیار ہوجائے ، ابتدائی طور پر ڈی یو وی ٹکنالوجی کا استعمال کیا جائے اور پھر جیسے جیسے یہ عمل مکمل ہوتا ہے ای یو وی میں چھلانگ لگائے ۔ EUV اعلی معیار کی چپس تیار کرنے کی اہلیت رکھتا ہے ، لیکن ضروری سامان میں بہت زیادہ مطالبہ کی شرائط کی ضرورت ہوتی ہے ، جس میں مینوفیکچرنگ کے عمل میں پختگی کی ضرورت ہوتی ہے جس میں کچھ سال لگ سکتے ہیں۔ گلوبل فاؤنڈریز بھی اس کی 7nm مینوفیکچرنگ کے عمل سے ڈی یو وی شروع کرے گی۔

ماخذ: overlays3d