Tsmc اس کی تیاری کے عمل کے بارے میں 5nm فنیفٹ پر بات کرتا ہے

TSMC کا نیا 7nm FinFET (CLN7FF) مینوفیکچرنگ کا عمل بڑے پیمانے پر پیداواری مرحلے میں داخل ہوچکا ہے ، اس طرح فاؤنڈری پہلے ہی اپنے 5nm پروسیس روڈ میپ کی منصوبہ بندی کر رہی ہے ، جس کی امید ہے کہ وہ 2020 میں کسی وقت تیار ہوجائے گا۔

TSMC اپنے 5nm عمل میں بہتری کے بارے میں بات کرتی ہے ، جو EUV ٹیکنالوجی پر مبنی ہوگی

5nm دوسرا TSMC مینوفیکچرنگ عمل ہوگا جس میں انتہائی الٹرا وایلیٹ (EUV) لتھوگرافی کا استعمال کیا جائے گا ، جس سے ٹرانجسٹر کثافت میں بہت زیادہ اضافہ ہوجاتا ہے ، جس میں 16nm کے مقابلے میں 70 فیصد کمی واقع ہوتی ہے۔ EUV ٹکنالوجی کے استعمال کے ل The کمپنی کا پہلا نوڈ 7nm + (CLN7FF +) ہوگا ، حالانکہ EUV اس کے پہلے نفاذ میں پیچیدگی کو کم کرنے کے لئے کم استعمال ہوگا۔

ہم تجویز کرتے ہیں کہ AMD Zen 2 فن تعمیر پر اپنی پوسٹ 7 Nm پر پڑھیں ، اس سال 2018 کو پیش کیا جائے گا

یہ مستقبل میں 5nm عمل میں EUV کے بڑے پیمانے پر استعمال کرنے کے لئے سیکھنے کے مرحلے کے طور پر کام کرے گا ، جو اسی کارکردگی کے ساتھ بجلی کی کھپت میں 20٪ کمی ، یا 15 فیصد کارکردگی میں اضافے کی پیش کش کرے گا۔ اسی توانائی کی کھپت کے ساتھ ، 7nm کے مقابلے میں ۔ جہاں 5nm سے زبردست بہتری آئے گی ، وہ 45 area کے رقبے کو کم کرنے میں ہے ، جو 7nm کے مقابلے میں اسی علاقے یونٹ میں 80٪ زیادہ ٹرانجسٹر رکھنے کی اجازت دے گا ، جس سے سائز کے ساتھ انتہائی پیچیدہ چپس بنانے کی اجازت ہوگی۔ بہت چھوٹا.

ٹی ایس ایم سی معماروں کو گھڑی کی تیز رفتار کے حصول میں بھی مدد فراہم کرنا چاہتا ہے ، اس مقصد کے مطابق یہ بتایا گیا ہے کہ ایک نیا "انتہائی کم حد حد وولٹیج" (ای ایل ٹی وی) موڈ میں چپ تعدد کو 25٪ تک بڑھنے دے گا ، حالانکہ مینوفیکچرر اس ٹیکنالوجی یا اس میں کس قسم کے چپس لگائے جاسکتے ہیں اس کے بارے میں یہ زیادہ تفصیل سے نہیں گیا ہے۔

اوور کلاک 3 ڈی فونٹ