Tsmc 2019 کے دوسرے نصف حصے میں 5nm کی پیداوار شروع کرے گا

جبکہ انٹیل کے 10nm معاملات جاری ہیں ، ٹی ایس ایم سی نے چھوٹے نوڈس کی طرف بڑھنا جاری رکھا ہے ، جس نے 2019 کے دوسرے نصف حصے میں 5nm نوڈ کے 'رسک پروڈکشن' شروع کرنے کے اپنے منصوبوں کی تصدیق کی ہے۔

TSMC اگلے سال 5nm پر نئے نوڈ کی رسک پروڈکشن شروع کرے گی

مزید برآں ، TSMC توقع کرتا ہے کہ اگلے سال کے دوران اس کے نئے 7nm نوڈ کی 20 represent نمائندگی ہوگی ، جس میں نمایاں برتری والے نوڈس کی بڑی مانگ کو دکھایا جائے گا ، جس کے بعد TSMC 7nm نوڈس کی تیاری میں آگے بڑھے گا ، کہ گلوبل فاؤنڈریز نے ان کی پیداوار بند کردی۔

TSMC 7nm FinFET 'Plus' نوڈ تیار کرنے کا ارادہ رکھتا ہے ، جو مینوفیکچرنگ کے عمل میں ایک سے زیادہ تہوں کے لئے EUV ٹکنالوجی کو اپناتا ہے ، جبکہ 5nm FinFET مزید متعدد نمونوں کی ضرورت کو کم کرتے ہوئے مزید ضروری تہوں کے ل the ٹکنالوجی کا استعمال کرتا ہے. EUV ٹیکنالوجی 7nm بڑے پیمانے پر پیداوار شروع ہونے کے بعد کچھ وقت بعد آئے گی۔

ان کا تخمینہ 7nm کے مقابلے میں 45٪ کے رقبے میں کمی کا ہے

اس تبدیلی سے 5nm کو 7nm کے مقابلے میں ٹرانجسٹروں کی 'اسکیلنگ' کی ایک خاصی رقم بھی پیش کی جاسکے گی ، ابتدائی اطلاعات کے مطابق 7nm FinFET کے مقابلے میں 45 فیصد کے رقبے میں کمی واقع ہوگی ، جو کافی حد تک بہتری ہے۔ اہم

سیاق و سباق میں ، TSMC کا 7nm FinFET نوڈ پہلے ہی 16nm FinFET نوڈ پر 70٪ رقبے میں کمی کی پیش کش کرتا ہے ، جس سے 5nm نوڈ انتہائی کمپیکٹ ہوتا ہے ، حالانکہ اس میں بچت 5nm کے ذریعہ فراہم کردہ توانائی اور کارکردگی میں اضافہ 7nm سے کم ہے۔

اوور کلاک 3 ڈی فونٹ