توشیبا اپنی ایکس ایل ٹکنالوجی کے ساتھ آپٹین کے ل up کھڑے ہیں

توشیبا نے فلیش میموری سمٹ میں اعلان کیا کہ وہ 3D ایکس ایل - فلیش ٹکنالوجی تیار کررہی ہے ، جس میں کم لیٹینسی 3D نینڈ یادیں پیدا کرنے پر توجہ دی جارہی ہے جو ابھرتی ہوئی اوپٹین اور 3D ایکسپوائنٹ میموری ٹکنالوجی کا مقابلہ کرسکتی ہیں۔ توشیبا کا کہنا ہے کہ کم تاخیر نند میموری کے لئے نیا نقطہ نظر تاخیر سے متعلق اقدار کو موجودہ صارف نند ٹی ایل سی قیمت کے صرف 1/10 تک کم کرسکتا ہے۔

XL- فلیش ٹکنالوجی نے 3D - NAND میموری میں تاخیر کو بہتر بنانے کا وعدہ کیا ہے

XL- فلیش کے ساتھ نینڈ کا ایک تازہ کاری شدہ فن تعمیر اس کے برابر ہوسکتا ہے کہ سام سنگ اپنی Z-NAND ٹکنالوجی کے ساتھ کیا کررہا ہے ، جو آپٹین کے مقابلے میں پیداواری لاگت کو کم کرسکتا ہے۔ توشیبا اپنی بی سی ایس فلیش ٹکنالوجی استعمال کرے گی ، لیکن ایکس ایل فلیش کو کم سے کم ابتدائی طور پر ، ایس ایل سی کے نفاذ میں تعینات کیا جائے گا ، تاکہ کارکردگی کو بہتر بنایا جاسکے (کیو ایل سی کے 30 مائیکرو سیکنڈ کے مقابلے میں جوابی وقت کے 7 مائیکرو سیکنڈ)۔ یقینا ، اس سے اسٹوریج کی کثافت کم ہوجائے گی ، لیکن آئیے یاد رکھیں کہ اس کا مقصد اوپٹین جیسی کارکردگی اور کم قیمت پر مساوی یا بہتر کثافت کی پیش کش کرنا ہے۔

توشیبا نے کارکردگی بڑھانے کے لئے جو اقدامات اٹھائے ہیں ان میں مختصر بٹ لائنز اور ورڈ لائنز ، خلیوں کے مابین اندرونی رابطے ، یا خلیوں کے مابین چھوٹے راستے کا مطلب ہے کم بلندی اور بہتر کارکردگی۔ مزید برآں ، مزید فلیش طیاروں ، آزاد خطے جو ایک ساتھ ڈیٹا کی درخواستوں کا جواب دے سکتے ہیں شامل کرکے متوازی اور کارکردگی میں اضافہ کیا گیا ہے۔

توقع کی جاتی ہے کہ XL-Flash اعلی کثافت کیو ایل سی ڈرائیوز میں کیشے میموری کے طور پر استعمال ہوگا ، اسی طرح اسٹینڈ لون پروڈکٹس جو انٹیل کی آپٹین میموری کے ذریعہ پیش کردہ ہے اسے ڈیٹراون کرنے کی کوشش کر رہے ہیں۔

توشیبا XL- فلیش اقدام سے پرجوش نظر آتے ہیں ، اور اسے دنیا کا سب سے بڑا میموری بنانے والا بننا پڑتا ہے۔

ٹیک پاور پاور فونٹ