توشیبا نے مستقبل کے ایس ایس ڈی پی سی 4.0 ڈرائیوز پر شرط لگائی

توشیبا نے برلنگیم ، کیلیفورنیا میں پی سی آئی - سیگ تعمیل ورکشاپ # 109 میں حصہ لیا جہاں کمپنی کے آنے والے پی سی آئی 4.0 این وی ایم ایس ایس ڈی کے کئی پروٹو ٹائپس اور انجینئرنگ کے نمونے پی سی آئی - سی جی ایف سی ایف ایف آئی آئی جنرل 4 ٹیسٹنگ کے تحت گ.۔

توشیبا مستقبل کے PCIe 4.0 SSDs پر دائو لگاتی ہیں

PCIe انٹرفیس کی چوتھی نسل ، PCIe 4.0 ، گرافکس کارڈز ، ایس ایس ڈی ، وائی فائی ، اور ایتھرنیٹ کارڈز کے لئے دستیاب بینڈوتھ کو دوگنا کرتی ہے۔ نیا معیار ، خاص طور پر ، ایس ایس ڈی کو گذشتہ پی سی آئی 3.0 ایس ایس ڈی کے مقابلے میں کہیں زیادہ اعلی کارکردگی پیش کرنے کی اجازت دے گا ، خاص طور پر جب یہ ترتیب کے ساتھ پڑھنے کی کارکردگی کی بات کی جائے۔

توشیبا ، پی سی آئی technologies. technologies ٹکنالوجیوں کو قابل بنانے کے خواہاں پہلے شرکاء میں سے ایک ، اپنے ٹکنالوجی قائدانہ کردار کا فائدہ اٹھاتے ہیں اور پی سی آئی-سیگ اور دیگر ممبر کمپنیوں کے ساتھ مل کر نئے انٹرفیس کے معیار کو اپنانے میں تیزی لاتے ہیں۔

مارکیٹ میں بہترین ایس ایس ڈی سے متعلق ہماری گائیڈ ملاحظہ کریں

پی سی آئی-سیگ سال کے کئی بار دنیا کے مختلف حصوں میں تعمیل ورکشاپس کا انعقاد کرتا ہے۔ یہ ورکشاپس ممبروں کو فیلڈ میں داخل ہونے سے پہلے اپنے پروڈکٹ کو جانچنے اور اس کی توثیق کرنے کا موقع فراہم کرتی ہیں۔ دونوں کی دیکھ بھال شدہ پی سی آئی - سیگ سسٹم اور پی سی آئی مصنوعات کے دیگر سرکردہ مینوفیکچررز کے ساتھ کنفیوژن ٹیسٹنگ مکمل ہوئی ہے۔ PCI-SIG FYI ٹیسٹ پی سی آئی-سیگ نئے ٹیسٹوں کا اندازہ کرنے میں مدد کرتے ہیں اور پہلی بار صارفین اپنی مصنوعات کا اندازہ کرتے ہیں۔

"نئی ٹیکنالوجیز متعارف کروانے کے لئے ابتدائی ماحولیاتی نظام کی بھرپور مدد کی ضرورت ہے ، اور ہم پی سی آئی - سیگ اور دیگر ممبر کمپنیوں کے ساتھ مل کر کام کر رہے ہیں تاکہ صارفین کو اختتام پذیر کرنے کے لئے پی سی آئی 4.0 ایس ایس ڈی کے فوائد حاصل کریں ۔ " ایس ایس ڈی مارکیٹنگ کے سینئر - اسٹریٹجک اتحاد اور ماحولیاتی نظام کی ترقی.

گرو3d فونٹ