توشیبا نے بی جی 3 کا اعلان کیا ، نونڈ 3 ڈی بکس 3 میموری کے ساتھ ایک نیا ایس ایس ڈی

توشیبا کی 64-پرت نینڈ 3D فلیش میموری میں تبدیلی BGA SSDs کی تیسری نسل ، خاص طور پر BG3 سیریز کے آغاز کے ساتھ آج بھی جاری ہے۔

ابتدائی طور پر 2015 میں منظر عام پر لایا گیا ، توشیبا کی بی جی اے ایس ایس ڈی کی حد میں کچھ داخلی سطح کے ماڈلز شامل ہیں جو بنیادی طور پر سازوسامان مینوفیکچررز کی طرف تیار کیے جاتے ہیں ، اور ان میں سے زیادہ تر کارکردگی کی بجائے ان کی کم بجلی کی کھپت اور کومپیکٹی ہے ۔

بی جی 3 ، توشیبا کا نیا ایس ایس ڈی 3D نینڈ بائ سی ایس فلیش معیار کے ساتھ ہے

اس طرح ، بی جی 3 کمپنی کی جانب سے مینوفیکچررز مارکیٹ کے لئے ایکس جی 5 این وی ایم ایس ایس ڈی کے بعد اور خوردہ فروخت کے لئے سیٹا ٹی آر 200 ایس ایس ڈی کے بعد ، تیسرا ایس ایس ڈی ہے جس نے کمپنی کا اعلان کیا ہے۔. اب تک ، تمام توشیبا 3D نینڈ ایس ایس ڈی فی سیل 3 بٹ TLC مختلف حالت کا استعمال کرتے ہیں۔

تھری ڈی نینڈ کی نئی نسل میں اپ گریڈ کے علاوہ ، بی جی سیریز میں پچھلی نسل کے مقابلہ میں بہت کم تبدیلی آئی ہے۔ لہذا ، BG3 سیریز ایک PCIe 3 x2 لنک کے ساتھ M.2 16x20 ملی میٹر معیار کا استعمال جاری رکھے ہوئے ہے۔

پچھلی نسل کی طرح ، بی جی 3 بھی DRM سے پاک ایس ایس ڈی ہے جس میں NVMe 1.2 میموری بفرنگ کی خصوصیت کے لئے سپورٹ ہے جس میں ایس ایس ڈی میں ہی کسی DRM ڈرائیو کو شامل نہیں کرکے کارکردگی کے اثرات کو کم سے کم کیا جاسکتا ہے۔

بی جی 3 تین مختلف ماڈلز میں دستیاب ہوگا جن میں 128 جی بی سے لے کر 512 جی بی تک کے فرق موجود ہیں ، لیکن ان کے ڈیزائن میں تھوڑا سا تبدیلی آئی ہے ، کیونکہ دو چھوٹے صلاحیت والے ماڈل 1.4 ملی میٹر کی بجائے 1.3 ملی میٹر موٹے ہیں ، جبکہ 512GB پچھلی نسل کے 1.65 ملی میٹر کے مقابلے میں اب 1.5 ملی میٹر موٹی ہے۔

دوسری چیزوں کے علاوہ ، BG3 1520 MB / s کی ترتیب وار پڑھنے کی رفتار حاصل کرے گا اور زیادہ سے زیادہ 3.2W اور 2.7W بجلی کی کھپت کے ساتھ ، 840 MB / s کی رفتار لکھے گا۔

توشیبا نے ابھی تک نئی ایس ایس ڈی کی صحیح قیمت کا انکشاف نہیں کیا ہے ، لیکن کمپنی نے کہا ہے کہ یہ سیٹا ڈرائیوز کی طرح ہے۔ اس کے علاوہ ، نیا ماڈل فی الحال سامان مینوفیکچررز کو بھیجا جارہا ہے اور اگلے ہفتے فلیش میموری سمٹ ایونٹ میں نمائش کے لئے پیش کیا جائے گا۔