3d ایکسپوائنٹ والا ایس ایس ڈی آپٹین کلائنٹ انٹیل کبی جھیل سے ڈیبیو کرے گا

انٹیل کی انقلابی تھری ڈی ایکسپوائنٹ میموری ٹیکنالوجی پر مبنی پہلے ایس ایس ڈی ڈیوائسز اس سال کے آخر میں کمپنی کے نئے کبی لیک پروسیسرز کے ساتھ ساتھ آئیں گی۔

انٹیل کبی جھیل سے ڈیبیو کرنے کیلئے آپٹین کلائنٹ اور تھری ڈی ایکسپوائنٹ

کمپنی کی ایک لیک سلائڈ کے مطابق ، انٹیل کبی جھیل کے ساتھ ساتھ اپنی 3 ڈی ایکسپوائنٹ میموری ٹکنالوجی کے آغاز کے لئے کمر بستہ ہے ، انتہائی جدید اور موثر پروسیسرز میموری کے نئے معیار کے ساتھ ساتھ پہنچیں گے جو ڈایپر موجودہ ایس ایس ڈی کا وعدہ کرتا ہے۔ نینڈ فلیش پر مبنی

3D XPoint ٹکنالوجی والے آپٹین “مینشن بیچ” SSDs بے مثال کارکردگی کے لئے PCIe Gen 3.0 x4 انٹرفیس اور NVMe پروٹوکول معاونت کے ساتھ ورک اسٹیشنوں کے انتہائی پرجوش افراد کو نشانہ بنائیں گے۔ ایک قدم نیچے "برائٹن بیچ " ہوگا جو ایک زیادہ اقتصادی لیکن اتنا ہی عمدہ کارکردگی کا حل پیش کرنے کے لئے پی سی آئ جنن 3.0 ایکس 2 انٹرفیس کے مطابق ہوگا۔ آخر کار ہمارے پاس "اسٹونی بیچ" موجود ہے جو اسی پی سی آئ جنن 3.0 ایکس 2 انٹرفیس کے ساتھ اور ایم 2 فارمیٹ میں اس نئی ٹکنالوجی کی ان پٹ رینج کے مطابق ہوگا۔

انٹیل کے نئے اوپٹین ایس ایس ڈی نئی 3D ایکس پوائنٹ میموری پر استوار ہوں گے اور موجودہ نند میموری پر مبنی ایس ایس ڈی سے کارکردگی میں 5x تک بہتری لائیں گے اور 2016 میں پہنچیں گے۔ یہ نئے ایس ایس ڈی NVMe پروٹوکول کا فائدہ اٹھاتے ہوئے M.2 / NGFF ، Sata-Express اور PCI - ایکسپریس فارمیٹس میں پہنچیں گے۔ مائکرون ٹکنالوجی انٹیل کے ساتھ مل کر نئی تھری ڈی ایکسپوائنٹ میموری پر کام کرتی ہے لہذا ہمیں مائکرون / کروسئل کی جانب سے بھی اس میموری کے ساتھ نئے یونٹ دیکھنا چاہ.۔

ماخذ: ٹیک پاور