سیمسنگ پہلے سے ہی 8 جی بی سے 2.4 جی بی پی ایس تک ایچ بی ایم 2 یادیں تیار کرتا ہے

سیمسنگ نے ہائی بینڈوتھ اسٹیکڈ میموری میموری ٹکنالوجی میں ایک نیا نیا قدم اٹھایا ہے ، جسے ایچ بی ایم کے نام سے جانا جاتا ہے۔ کورین فرم نے پہلے ہی 2.4 جی بی پی ایس کی رفتار سے 8 جی بی کی گنجائش کے ساتھ دوسری نسل کے ایچ بی ایم 2 میموری اسٹیکس کی بڑے پیمانے پر پیداوار شروع کردی ہے۔

سیمسنگ نے دوسری نسل HBM2 کی پیداوار شروع کردی

سام سنگ نے اطلاع دی ہے کہ اس نے اپنی دوسری نسل HBM2 میموری چپس کی بڑے پیمانے پر تیاری شروع کردی ہے ، یہ فی اسٹیک 8GB کی صلاحیت کے حامل ہیں ، اور صلاحیتوں کو تیز کرنے کے لئے 2.4Gbps کی ایک موثر آپریٹنگ فریکوینسی ہے۔ اگلی نسل کے GPU پر مبنی سپرکمپٹنگ۔

اسٹریٹیکس 10 ایم ایکس ایف پی جی اے انٹیل کا HBM2 میموری کے ساتھ پہلا HPC پروسیسر ہے

یہ دوسری دوسری نسل HBM2 میموری 1.2V کے وولٹیج پر چلتی ہے ، جس سے پہلی نسل HBM2 کے مقابلے میں زیادہ سے زیادہ توانائی کی بچت کی جاسکتی ہے جس نے ایک ہی وولٹیج کا استعمال کیا ، لیکن صرف 1.6 جی بی پی ایس کی شرح تک پہنچا۔ اس کی بدولت ، اس نئی میموری کا ایک اسٹیک 307 جی بی / سیکنڈ کی بینڈوتھ حاصل کرتا ہے ، جو جی ڈی ڈی آر 5 میموری سے تقریبا دس گنا زیادہ ہے جو مارکیٹ میں تقریبا all تمام گرافکس کارڈز میں حالیہ برسوں میں استعمال ہوتا رہا ہے۔

اس کو ممکن بنانے کے لئے ، TSV (کے ذریعے سلیکن ویا) ٹکنالوجی کا استعمال ہر مرنے والے 5،000 سے زیادہ کنیکشن کرنے کے لئے کیا گیا ہے ، ایسی چیز جو اتنے چھوٹے پیکیج میں کامیابی کے ساتھ حاصل کرنا آسان نہیں ہے اور جو سام سنگ کی قیادت کو ظاہر کرتی ہے۔

اس طرح سے سام سنگ 1.2 TB / s تک کی میموری بینڈوڈتھ کے ساتھ گرافکس کارڈوں کی ایک نئی نسل کو ممکن بناتا ہے ، جس سے اس کی صلاحیتوں میں بہت اضافہ ہوگا۔ ابھی کے لئے ، گیمنگ کارڈز سے اس نئی ٹکنالوجی کے استعمال کی توقع نہیں کی جاسکتی ہے ، ان کے لئے جی ڈی ڈی آر 6 کا انتظار ہے۔

ٹیک پاور پاور فونٹ