سیمسنگ نے پہلی 3 ڈی چپ ٹیکنالوجی تیار کی

معروف ٹکنالوجی کمپنیوں میں سے ایک کے طور پر ، سام سنگ ہمیشہ نئے آئیڈیاز پر کام کرتا ہے۔ یہی وجہ ہے کہ اس نے حال ہی میں دنیا کی پہلی 12 پرت 3d-TSV چپ پیکیجنگ ٹیکنالوجی متعارف کرائی ہے۔ آپ کو سمجھ نہیں آسکتی ہے کہ اس کا قطعی مطلب کیا ہے ، لیکن یہ یقینی طور پر مستقبل کی میموری یونٹوں کی کارکردگی اور طاقت کو بہتر بنائے گا ۔

سام سنگ کی نئی ٹیکنالوجیز مستقبل کے کچھ اجزاء کو بہتر بنائے گی

3D-TSV چپ پیکیجنگ ٹکنالوجی کو بڑے پیمانے پر نشوونما کے ل rather ایک پیچیدہ سمجھا جاتا ہے ۔ بہرحال ، اس ٹکنالوجی کو اعلی کارکردگی والے چپس میں استعمال کیا جاتا ہے اور 60 DRS سے زیادہ TSV سوراخوں کی تین جہتی ترتیب میں 12 DRAM چپس کو عمودی طور پر جوڑنے کے لئے عین مطابق صحت سے متعلق درکار ہے۔ چونکہ ہر سوراخ انسانی بال کے بیس سے بھی کم پیمائش کرتا ہے ، لہذا کوئی بھی چھوٹی غلطی مینوفیکچرنگ یونٹ کے لئے مہلک ہوسکتی ہے۔

زیادہ تعداد میں تہہ ہونے کے باوجود ، نئے پیکیجوں کا حجم موجودہ یونٹوں کی طرح ہے ، جس میں صرف 8 ہیں۔

اس سے برانڈز کے ذریعہ عجیب و غریب ڈیزائن اور / یا تشکیلاتی حل تیار کیے بغیر صلاحیت اور طاقت میں اضافہ کرنے کی اجازت ہوگی۔

اس کے علاوہ ، تھری ڈی پیکیجنگ ٹیکنالوجی چپس کے درمیان کم ڈیٹا منتقل کرنے کا اوقات لے آئے گی ۔ اس سے مستقبل کے اجزاء کی قوت میں بھی اضافہ ہوگا ، نیز ان کی توانائی کی کارکردگی ، جس کی صنعت بہت زیادہ توجہ مرکوز کررہی ہے۔

مصنوعی ذہانت (اے آئی) اور ہائی پاور کمپیوٹنگ (ایچ پی سی) جیسی نئی عمر کی ایپلی کیشنز کے ہزاروں کی تعداد میں انتہائی طاقتور یادوں کی تمام پیچیدگیوں کو محفوظ کرنے والی پیکیجنگ ٹیکنالوجی انتہائی اہم ہوتی جارہی ہے۔

- ہانگ جو باک ، TSP کے ایگزیکٹو نائب صدر (ٹیسٹ اور سسٹم پیکیج)

مور کا قانون لگتا ہے کہ آخری مراحل میں ہے ، لیکن اس طرح کی پیشرفت کے ساتھ ، چیزیں ابھی تک ختم نہیں ہوسکتی ہیں۔ حیرت کی بات نہیں ، ابھی بھی وقت باقی ہے جب تک کہ ہم اس ٹکنالوجی کے ساتھ پہلی یادیں نہیں دیکھ پاتے ، لہذا خبروں کے لئے قائم رہیں۔

اور آپ ، سیمسنگ تیار کرنے والی ٹیکنالوجیز سے آپ کیا توقع کرتے ہیں؟ کیا آپ کو لگتا ہے کہ مور کا قانون اب سے 10 سال بعد بھی پورا ہوتا رہے گا؟ اپنے خیالات کو کمنٹ باکس میں شیئر کریں۔

ٹیک پاور اپ فونٹ