مائکرون نے 128 پرت 3d نینڈ 'آر جی' ماڈیولز کی تیاری شروع کردی

مائکرون نے اپنی پہلی چوتھی نسل کے 3D نینڈ میموری ماڈیولز کو اپنے نئے آر جی (متبادل گیٹ) فن تعمیر کے ساتھ تیار کیا ہے ۔ ٹیپ نے اس بات کی تصدیق کی ہے کہ کمپنی 2020 کیلنڈر میں تجارتی چوتھی جنریشن 3D نینڈ میموری تیار کرنے کی راہ پر گامزن ہے ، لیکن مائکرون نے خبردار کیا ہے کہ نئے فن تعمیر کے ذریعہ استعمال ہونے والی میموری صرف کچھ ایپلی کیشنز کے لئے استعمال ہوگی ، اور اسی وجہ سے اس میں کمی اگلے سال 3D نینڈ کے اخراجات کم سے کم ہوں گے۔

مائکرون پہلے ہی آر جی آرکیٹیکچر کے ساتھ 128 پرت 3D نینڈ ماڈیول تیار کرتا ہے

مائکرون کی چوتھی نسل کا 3D نینڈ 128 تک فعال پرتوں کا استعمال کرتا ہے۔ نئی قسم کی تھری نینڈ میموری میں تیرنے والی گیٹ ٹکنالوجی (جو انٹیل اور مائکرون برسوں سے استعمال کررہی ہے) گیٹ تبدیل کرنے والی ٹکنالوجی کے لap سرنی کے سائز اور قیمت کو کم کرنے کی کوشش میں تبدیل کرتی ہے۔ کارکردگی اور اگلی نسل کے نوڈس میں ٹرانزیشن منتقلی۔ اس ٹیکنالوجی کو خصوصی طور پر مائکرون نے انٹیل کے بغیر کسی ان پٹ کے تیار کیا تھا ، لہذا یہ ممکنہ طور پر ان ایپلی کیشنز کے مطابق بنایا گیا ہے جو مائکرون زیادہ کو نشانہ بنانا چاہتے ہیں (غالبا high اعلی اے ایس پیز ، جیسے موبائل ، صارف ، وغیرہ) کے ساتھ۔

مارکیٹ میں بہترین رام میموری سے متعلق ہماری گائیڈ دیکھیں

مائکرون کا اپنی تمام پروڈکٹ لائنوں کو اپنی ابتدائی آر جی پروسیس ٹکنالوجی تک پہنچانے کا کوئی منصوبہ نہیں ہے ، لہذا اگلے سال اس کی کمپنی کی قیمت میں نمایاں کمی نہیں آئے گی۔ بہر حال ، فرم وعدہ کرتی ہے کہ مالی سال 2021 (ستمبر 2020 کے آخر میں) اس کے بعد آنے والے آر جی نوڈ کو اس کی پوری پیداوار لائن میں وسیع پیمانے پر تعینات کرنے کے بعد لاگت میں نمایاں کمی دیکھنے کو ملے گی ۔

مائکرون فی الحال 96-پرت 3D نینڈ کی پیداوار میں اضافہ کر رہا ہے اور اگلے سال اسے اپنی مصنوعات کی بڑی تعداد میں استعمال کیا جائے گا۔ لہذا ، 128 پرت 3D نینڈ کم از کم 1 سال زیادہ اثر نہیں ڈالے گا۔ ہم آپ کو باخبر رکھیں گے۔

آنندٹیک فونٹ