انٹیل 300 چپ سیٹوں میں USB 3.1 جین 2 اور وائی کی خصوصیت ہوگی

نومبر 2016 میں ، کچھ مدر بورڈ مینوفیکچررز کے قریبی مختلف ذرائع نے نوٹ کیا کہ انٹیل نے آئندہ انٹیل 300 (کینن لیک) چپ سیٹوں میں وائی فائی اور یوایسبی 3.1 جین 2 کنیکٹوٹی کو مربوط کرنے کا منصوبہ بنایا ہے۔

اب ، خود انٹیل کے ذریعہ تیار کردہ ایک سلائیڈ ان خبروں کی تصدیق کرتی ہے ، اور یہ ظاہر کرتی ہے کہ یہ پروسیسر اس سال کے دوسرے نصف حصے میں اس قسم کے رابطے کی حمایت کے ساتھ پہنچیں گے۔

USB 3.1 Gen2 کنیکٹوٹی اور Wi-Fi "Wave 2" کے ساتھ انٹیل 300 "کینن لیک"

ذیل میں انٹیل کی ساتویں نسل 200 "کبی لیک" چپ سیٹ کے مقابلے میں کینن لیک پروسیسرز کے بارے میں نئی ​​معلومات کے ساتھ ایک میز ہے۔

تصویر: بینچ لائف

جیسا کہ ہم سلائیڈ سے دیکھ سکتے ہیں ، اب کے لئے دونوں چپ سیٹوں کے درمیان صرف اتنا ہی فرق ہے کہ 300 سیریز میں یوایسبی 3.1 جین 2 ٹکنالوجی ، گیگابٹ وائی فائی (802.11 اے سی) ، اور بلوٹوتھ رابطہ شامل ہوگا۔ کچھ اور واضح کرنے کے لئے ، جب دوسری نسل کو ختم کیا گیا تھا ، تو USB معیاری کے لئے ذمہ دار گروپ نے یوایسبی 3.0 کی وضاحت کی۔

سیدھے الفاظ میں ، USB 3.0 فی الحال USB 3.1 Gen1 جیسا ہی ہے لیکن اس کی رفتار 5 جی بی پی ایس ہے۔ دریں اثنا ، نئی USB 3.1 Gen2 ، عام طور پر ٹائپ سی کنیکشن اور تھنڈربولٹ 3 سے وابستہ ہے ، جس میں 10 جی بی پی ایس تک کی رفتار کی منتقلی کی حمایت حاصل ہے۔

USB 3.1 Gen2 کے علاوہ ، نئی لیک میں یہ بھی نوٹ کیا گیا ہے کہ انٹیل Wi-Fi 802.11ac Wave2 معیاری پر مبنی ایک جزو کو شامل کرے گا ، جو MU-MIMO ٹکنالوجی کی بدولت نظریاتی طور پر 2.34GBS تک کی رفتار کی حمایت کرتا ہے۔

دوسری طرف ، انٹیل 400 سیریز چیپسیٹس میں 802.11 اے ڈی کی تصریح شامل کرنے کا انتظار کرسکتا ہے ، جو اس سال کے آخر یا اگلے سال کے شروع میں مارکیٹ میں آئے گا۔

پروسیسرز کی انٹیل 300 سیریز میں Z370 ، H370 ، H310 ، Q370 ، Q350 اور B350 ماڈل پیش کیے جائیں گے ، لیکن بالکل اسی طرح جیسے اسکائلیک اور کیبی لیک کی طرح ، کینن لیک لیک پروسیسرز 10nm عمل پر مبنی ہوں گے ، جبکہ کافی لیکس انٹیل کے 14nm عمل کو استعمال کرے گا ۔

لانچنگ کی تاریخ تک ، یہ خیال کیا جاتا ہے کہ انٹیل سال کے دوسرے نصف حصے میں ، شاید چوتھی سہ ماہی میں ، انٹیل کینن لیک اور کافی لیک پلیٹ فارم متعارف کرائے گا۔