Hbm3 میموری دوسری نسل کی دو بار بینڈوتھ پیش کرتا ہے

اس میں کوئی شک نہیں ہے کہ ایچ بی ایم میموری کی ٹیکنالوجی گرافکس کارڈوں کا مستقبل ہے ، اس کے فوائد ناقابل تردید ہیں اس حقیقت کے باوجود کہ آج بھی اس کا استعمال بہت ساری مشکلات کا باعث ہے۔ HBM3 تیسری نسل ہوگی اور ہم اس کی متاثر کن خصوصیات میں سے کچھ دیکھ چکے ہیں۔

HBM3 512 GB / s فی اسٹیک پیش کرے گا

ریم بی یو ایس نے ایچ بی ایم 3 میموری کی انکشافات کا انکشاف کیا ہے جو اگلی نسل کے گرافکس کارڈ کے ساتھ آئیں گی ، ابھی تو وضاحتیں حتمی نہیں ہیں لیکن وہ ہمیں اندازہ لگاتے ہیں کہ شاٹس کہاں جائیں گے۔

کسی کو بھی پرجوش نہ ہونے دیں کیوں کہ ہمیں کم سے کم 2019 تک HBM3 میموری والے پہلے GPUs کی توقع نہیں کی جاتی ہے ، AMD اس ٹکنالوجی پر بیٹنگ کرنے میں سرخیل رہا ہے اور اس کے اگلے ٹاپ آف دی رینج کارڈز 2018 میں HBM2 میموری کو استعمال کرتے رہیں گے جس کی صلاحیت اس سے کہیں زیادہ ہے جو ہم ریڈین آر ایکس ویگا میں دیکھ پائے ہیں ، لہذا استحصال کرنے کے لئے ابھی بھی بہت سی گنجائش باقی ہے۔

AMD Radeon RX Vega 64 ہسپانوی میں جائزہ (مکمل تجزیہ)

رامبس کا دعوی ہے کہ HBM3 میموری موجودہ HBM2 کی بینڈوتھ کو دوگنا کردے گی ، کم از کم۔ اس کے ساتھ ہم یہ توقع کرسکتے ہیں کہ HBM3 ہر اسٹیک کے لئے 512 GB / s کی بینڈوتھ پیش کرتا ہے ، صرف موجودہ HBM2 کو دوگنا کرو جو 1024 بٹ انٹرفیس کے ساتھ ہر اسٹیک کے لئے زیادہ سے زیادہ 256 GB / s رہتا ہے۔ دو HBM3 اسٹیکس کا استعمال ہمیں 1 TB / s بینڈوتھ کا اعداد و شمار فراہم کرے گا جبکہ چار اسٹیکس کے ساتھ 2 TB / s تک پہنچ جاسکتی ہے ۔ ان متاثر کن خصوصیات کو حاصل کرنے کے لئے ، 7nm مینوفیکچرنگ کا عمل استعمال کیا جائے گا۔

جی پی یو مینوفیکچررز کو اس نئی HBM3 میموری کو ماؤنٹ کرنے میں جلدی نہیں ہونی چاہئے ، کیوں کہ ہم نے دیکھا ہے کہ کس طرح رش کسی AMD میں کچھ بھی اچھی طرح سے نہیں لایا ہے جس نے دیکھا ہے کہ اس کے فجی اور ویگا فن تعمیرات کی توقعات کے مطابق کیسے نہیں گذرے ہیں۔ بہت کم دستیابی والی ایچ بی ایم میموری ٹکنالوجی پر فوکس کریں اور جب اس کی کمی واقع ہوتی ہے تو ، فوائد سے زیادہ پریشانی کا سبب بنتا ہے۔

Wccftech فونٹ