2020 میں تھری ڈی نینڈ میموری 120 پرتوں تک پہنچ جائے گی

جاپان میں بین الاقوامی میموری ورکشاپ (آئی ایم ڈبلیو) میں اپلائیڈ میٹریل کی شان کانگ نے تھری ڈی نینڈ فلیش کی اگلی نسلوں کے بارے میں بات کی ہے ۔ روڈ میپ کا کہنا ہے کہ اس طرح کی میموری میں تہوں کی تعداد 140 سے زیادہ ہو جانی چاہئے ، اسی وقت چپس پتلی ہونے چاہ.۔

3D نینڈ میموری میں پیشرفت 120TB SSDs کو قابل بنائے گی

3D نینڈ میموری میں میموری سیل ایک طیارے میں نہیں ہوتے ہیں ، بلکہ ایک دوسرے کے اوپر کئی پرتوں پر ہوتے ہیں ۔ اس طرح سے ، چپ چپ (سرنی) میں ذخیرہ کرنے کی گنجائش کو نمایاں طور پر بڑھایا جاسکتا ہے بغیر چپ کے علاقے کو بڑھایا جانا چاہئے یا خلیوں کو معاہدہ کرنا ہے۔ تقریبا پانچ سال پہلے پہلا 3D نینڈ نمودار ہوا ، سام سنگ کی پہلی نسل V-NAND جس میں 24 پرتیں تھیں۔ اگلی نسل میں ، 32 پرتیں استعمال کی گئیں ، پھر 48 پرتیں۔ فی الحال ، زیادہ تر مینوفیکچررز 64 تہوں تک پہنچ چکے ہیں ، ایس کے ہینکس 72 پرتوں کے ساتھ برتری حاصل ہے۔

ہم اپنی پوسٹ کو اس وقت کے سب سے بہترین ایس ایس ڈی پر پڑھنے کی تجویز کرتے ہیں جس کا مطلب Sata ، M.2 NVMe اور PCIe (2018) ہے

اس سال کے روڈ میپ میں 90 سے زیادہ تہوں کے بارے میں بات کی گئی ہے ، جس کا مطلب ہے کہ 40 فیصد سے زیادہ کا اضافہ ہے ۔ ایک ہی وقت میں ، اسٹوریج اسٹیک کی اونچائی میں صرف 20 by کا اضافہ ہونا چاہئے ، 4.5 μm سے تقریبا 5.5 تک۔ اس کی وجہ یہ ہے کہ ، ایک ہی وقت میں ، ایک پرت کی موٹائی تقریبا 60nm سے کم ہو کر تقریبا 55nm ہوجاتی ہے ۔ 2015 میں مائکرون کے ذریعہ پہلے ہی استعمال شدہ میموری سیل ڈیزائن اور سی ایم او ایس انڈر اری (سی یو اے) ٹکنالوجی کی موافقت اس نسل کی کلیدی خصوصیات ہیں۔

کنگ کا روڈ میپ 3D نینڈ کے لئے اگلے مرحلے کو 120 سے زیادہ تہوں میں دیکھتا ہے ، جسے 2020 تک پورا کیا جاسکتا ہے ۔ 2021 تک ، 140 سے زیادہ تہوں اور 8 μm اسٹیکنگ اونچائی کی پیش گوئی کی گئی ہے ، جس کے لئے نئے مواد کا استعمال ضروری ہوگا۔ روڈ میپ اسٹوریج کی اہلیتوں کو حل نہیں کرتا ہے۔

فی الحال ، مینوفیکچررز 64-پرت ٹیکنالوجی کے ساتھ فی میٹرکس 512 گیگا بٹس تک پہنچ چکے ہیں۔ 96 تہوں کے ساتھ 768 گیگا بٹ ابتدائی طور پر حاصل کیا جا. گا اور 128 تہوں کے ساتھ آخر میں 1024 گیگا بائٹ حاصل کیا جا so گا ، لہذا قریب ایک تارابیٹ ممکن ہے ۔ فی سیل بٹ فی سیل کیو ایل سی ٹیکنالوجی بھی 96 لیئر ڈھانچے کے ساتھ ٹیرا بائٹ چپس کو اہل بنا سکتی ہے۔ سیمسنگ V-NAND کی پانچویں نسل کے ساتھ اسے حاصل کرنا چاہتا ہے اور اسی بنیاد پر پہلے 128TB ایس ایس ڈی متعارف کروانا چاہتا ہے۔

ٹیک پاور پاور فونٹ