آئی 9

ایک لیک نے ابھی انکشاف کیا ہے کہ آنے والے انٹیل کور i9-9900K پروسیسرز ، اور شاید اسی نسل کے دوسرے افراد جنہیں i7-9700k ہے ، ویلڈڈ کیا جائے گا۔

بڑی خبر: کم از کم i9-9900K ویلڈڈ ہوجائے گا (اور ہوسکتا ہے کہ i7-9700K اور i5-9600K بھی)

ویڈیوکارڈز پہنچنے والی گمنام لیک میں اگلی نویں نسل کے انٹیل پروسیسرز کی تفصیل سلائیڈ ہے ، لیکن مذکورہ ٹیکنالوجیز میں ایک تفصیل سامنے آئی ہے: اسٹیم۔

ایس ٹی آئی ایم یا سولڈرڈ تھرمل انٹرفیس میٹریل کی شمولیت سے یہ واضح طور پر اشارہ ہوتا ہے کہ ڈائی اور آئی ایچ ایس کے مابین گرمی کی منتقلی ویلڈنگ کے ذریعہ کی جائے گی ، اور پہلے ہی معلوم کم معیار کے تھرمل پیسٹ کا استعمال کیے بغیر جو انھوں نے اب تک استعمال کیا ( مشہور کہا جاتا ہے 'ٹوتھ پیسٹ' ) اور اس کی وجہ سے خطرناک ڈیلڈ عمل انجام دے کر کارکردگی میں بڑی اصلاح ہوئی ہے۔

اگر اس STIM خصوصیت کا تذکرہ کیا گیا ہے تو اس کا مطلب ہے کہ یہ کم سے کم ٹاپ آف رینج پروسیسر ، i9-9900K میں موجود ہوگا ، لیکن اس کا مطلب یہ نہیں ہے کہ وہ i7-9700K یا i5-9600K میں موجود نہیں ہوسکتا ہے ، اور ہمیں اس کی تصدیق کے لئے انتظار کرنا پڑے گا۔. کسی بھی صورت میں ، یہ ایک حقیقی خبر ہے کیونکہ زیادہ تر امکان ہے کہ ان پروسیسروں کو مناسب طریقے سے ٹھنڈا کیا جاسکے اور ماضی میں انٹیل کے ذریعہ استعمال ہونے والے تھرمل مرکب سے وابستہ افراد کو مزید نہیں مل پائے گا۔

مغلوب طبع کی کمیونٹی کے لئے بھی یہ خوشخبری ہے ، جنھیں مستقل نقصان کا خطرہ مولائے بغیر ، اپنے درجہ حرارت کو بہتر بنانے کے ل del دبانے والے پروسیسروں کے بارے میں فکر کرنے کی ضرورت نہیں ہے ۔

ہم مشترکہ کی قسم کے بارے میں صارفین کو شروع کرنے کے بارے میں وضاحت جس کے بارے میں ہم بات کرنے جا رہے ہیں۔

تھرمل پیسٹ کے ساتھ سولڈرنگ / بانڈنگ نام نہاد IHS اور ڈائی ، سی پی یو کے دو حصوں کے درمیان کی جاتی ہے ، سی پی یو اور ہیٹ سنک کے مابین نہیں

نئی نویں نسل کے انٹیل پروسیسر قریب آرہے ہیں! ابھی ، ہم دیکھ رہے ہیں کہ کس طرح پچھلی نسلوں میں دو انتہائی تنقیدی پہلوؤں کو انٹیل سنجیدگی سے لے رہا ہے۔ ایک طرف ، Z370 ، H370 ، B360 ، H310 اور Q370 بورڈ کے ساتھ مطابقت موجود ہے ، جو کچھ ایسی ہے جو کافی جھیل میں منتقل ہونے کے ساتھ نہیں ہوا تھا۔ دوسری طرف ، اس سولڈر کا استعمال موجود ہے جو واقعی ہر ایک کے لئے فائدہ مند ثابت ہوگا۔

ویڈیو کارڈز فونٹ