ایسٹیک نے سرور کے لئے ایسر کو نئے عمدہ پارٹنر کی حیثیت سے اعلان کیا

ایسٹیک نے آج اعلان کیا کہ ایسر ڈیٹا مراکز کے لئے اس کا OEM کا نیا پارٹنر ہے۔ ایسر اپنے اسکائیلیک ڈوئل ہائی پرفارمنس سرورز (W2200h-W670h F4) میں ایسٹیک مائع کولنگ ٹکنالوجی شامل کرے گا۔ ایسٹیک ، ڈینور کے ایس سی 17 میں اپنے بوتھ (# 1625) میں مائع ٹھنڈے ہوئے ایسر سرور کی مثال پیش کرے گا ، یہ پروگرام 13 نومبر کو شروع ہوگا۔

ایسٹیک مائع کولنگ ایسر ڈیٹا سینٹرز تک پہنچ جاتی ہے

"چونکہ عام طور پر HPC اور ڈیٹا مراکز کے لئے مائع کولنگ تیزی سے اہم ہوتی جارہی ہے ، سرور ڈیزائنوں کو اپنانے کے لئے اسٹیک کی لچک مائع کولنگ کے ل partner ہمارے ساتھی کے انتخاب میں اہم تفریق کار تھی۔" ایسر میں سرور مصنوعات کے جنرل منیجر ایویس لن نے کہا۔

ایچ پی سی ڈیٹا سینٹرز کے لئے ایسٹیک مائع کولنگ حل میں ریک سی ڈی یو ڈی 2 سی (ڈائریکٹ ٹو چپ) اور سرور ایل ایس ایل (سرور لیول سیلڈ لوپ) شامل ہیں۔ ریک سی ڈی یو ڈی 2 سی ٹھنڈک توانائی کی بچت 50٪ سے زیادہ اور 2.5x-5x کی کثافت میں اضافہ فراہم کرتا ہے۔ سرور ایل ایس ایل سرور نوڈس کیلئے مائع مددگار ہوا کولنگ فراہم کرتا ہے ، کم موثر ہوا ٹھنڈک کی جگہ لے کر اور سرورز کو اعلی کارکردگی والے سی پی یوز اور جی پی یوز کو شامل کرنے کی اجازت دیتا ہے۔

ٹیک پاور پاور فونٹ