ایم ڈی اور زیلینکس نے ایچ بی ایم رپورٹس کے نفاذ پر مل کر کام کیا ہے

HBM میموری کے بارے میں AMD اور Xilinx کے مابین ہونے والے عوامی تعاون کے بارے میں ایک دلچسپ کہانی سامنے آئی ہے۔ دونوں کمپنیاں برسوں سے اگلی نسل کے میموری انٹرفیس پر تعاون کر رہی ہیں ، ساتھ میں زیلینکس قریب سے کام کر رہا ہے اور ایچ ڈی ایم یادوں کے ساتھ اس کی کچھ رکاوٹوں میں اے ایم ڈی کی مدد کرتا ہے۔

AMD اور Xilinx کا مستقبل HBM یادوں سے گذرتا ہے

میموری بینڈوڈتھ میں اضافہ اعلی کارکردگی والے گرافکس کی کلید ہے جو AMD تلاش کر رہا ہے ، گہری سیکھنے ، اعلی معیار کی ویڈیو پروسیسنگ ، اور مصنوعی ذہانت۔ بینڈوتھ کو بڑھانے کے لئے میموری چپس کو اسٹیک کرنا کوئی چھوٹا کارنامہ نہیں ہے ، اور دونوں کمپنیوں نے رکاوٹوں کو دور کرنے کے لئے مل کر کام کیا ہے۔

ہم HBM3 میموری پر ہماری پوسٹ پڑھنے کی سفارش کرتے ہیں دوسری نسل کے دو مرتبہ بینڈوتھ کی پیش کش کرتے ہیں

پچھلے سال اے ایم ڈی نے اپنی ویگا چپس جاری کی اور زیلینکس نے ورٹیکس الٹرا اسکیل + جاری کیا ، یہ دونوں HBM 2 میموری ٹکنالوجی پر مبنی ہیں ۔ زیلنیکس ورٹیکس الٹرا اسکیل + وی یو 37 پی اس وقت دنیا کی سب سے بڑی اور تیز ترین ایچ بی ایم میموری ایف پی جی اے ہے۔ Xilinx کے مطابق مستقبل متفاوت کمپیوٹنگ میں ہے ، وہی نقطہ نظر ہے جو AMD شیئر کرتا ہے۔ کچھ ماہ قبل ، فوڈزیلہ اگلی نسل کے ڈیٹا سیٹوں کے بارے میں زلنکس کے سی ای او وکٹر پینگ اور اے ایم ڈی سی ٹی او مارک پیپر ماسٹر کے ساتھ الگ الگ بات کرنے میں کامیاب ہوئے ۔ دونوں اس بات پر متفق ہیں کہ مستقبل متفاوت کمپیوٹنگ میں ہے اور میموری اور تیز رفتار باہمی رابطوں کی ضرورت ہے ۔ تو یہ کوئی تعجب کی بات نہیں ہے کہ دونوں کمپنیوں نے کچھ اہم ٹیکنالوجیز جیسے HBM 2.0 پر تعاون کیا۔

زلنکس کے سی ای او وکٹر پینگ اے ٹی آئی میں سلکان انجینئرنگ کے نائب صدر تھے اور بعد میں جی پی جی کے لئے سلیکن انجینئرنگ کے کارپوریٹ نائب صدر کے طور پر 2006 اور 2008 کے درمیان کام کیا ، لہذا وہ گرافکس کے کام کا بوجھ ، ڈیٹا سیٹ ، اور جانتے ہیں۔ آپ کی یادداشت کی ضرورت ہے۔

Xilinx ، Nvidia اور AMD کے مستقبل میں یقینی طور پر اس کے ساتھ HBM 3 میموری وابستہ ہے ، لیکن اس میموری کی توقع 2019/2020 سے پہلے نہیں کی جاسکتی ہے۔

فوڈزیلہ فونٹ